「ユピセルH」は、絶縁層にポリイミドフィルム「ユーピレックス™」を使用し、放熱板としてアルミをラミネートした無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板です。絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱性が得られ、かつ立体加工できることを特徴としており、パワーモジュールやＬＥＤに好適な材料です。

• 極薄で超軽量の放熱基板材料です。
• 立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
• 独自連続製法によるロール加工が可能です。
• ハロゲンを使用していません。
• セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
• ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。