「エクシラムF」は、低誘電率、低誘電正接材料であるフッ素樹脂フィルムをベースにしたフレキシブル銅張積層板です。高周波特性に優れるため、信号の大容量化、通信の高速化を必要とする高周波回路基板、アンテナ部品、ミリ波レーダーアンテナ部品等に適しており、特に20GHzを超える周波数帯域で真価を発揮します。

• 誘電率、誘電正接が低く、高速通信用フレキシブルプリント基板に適しています。
• フィルムベースのフレキシブルプリント基板のため、折り曲げての実装が可能です。
• 低粗度銅箔の採用による更なる伝送損失の低減を実現しています。
• 当社ラミネート技術による安定したピール強度および寸法安定性を有します。