「ユピセルN」、「エクシラムNT」は、ポリイミドフィルムをベースにした無接着剤タイプのフレキシブル銅張積層板です。寸法安定性、耐熱性に優れており、携帯機器などの電子部品材料のひとつとして市場で高い評価を受けています。

• 当社独自のラミネート手法による、ピール強度・ハンダ耐熱性・耐薬品性・寸法安定性に優れた無接着剤型銅張積層板です。
• 薄銅から厚銅（２～300μm）まで幅広いラインナップを実現しています。
• 合金銅箔など様々な箔とのラミネートが可能です。
• 無接着剤タイプのため、接着剤層起因の特性低下がなく、かつハロゲンフリーの環境に優しい製品です。