FPC材料ユピセル™N
「ユピセルN」は、UBE株式会社が販売するポリイミドフィルム「ユーピレックス™」をベースにした無接着剤タイプのフレキシブル銅張積層板です。寸法安定性、耐熱性に優れており、携帯機器などの電子部品材料のひとつとして市場で高い評価を受けています。
特徴
- 絶縁層に「ユーピレックス-VT」を使用し、当社独自の手法によりラミネートしているため、ピール強度・ハンダ耐熱性・耐薬品性・寸法安定性に優れた無接着剤型銅張積層板です。
- 薄銅から厚銅(2~150μm)まで幅広いラインナップを実現しています。
- 合金銅箔、Ni箔など様々箔とのラミネートを実現しています。
- 無接着タイプなので接着剤層起因の特性低下がなく、高い信頼性が得られます。
- 接着剤を用いていないので、ハロゲンフリーを実現しており、環境に優しい製品です。
- CATALOGUES
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