放熱基板材料 ユピセルH写真
放熱基板材料 ユピセルH用途写真
放熱基板材料 ユピセルH用途写真
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放熱基板材料ユピセルH

「ユピセルH」は絶縁層にポリイミドフィルム「ユーピレックス」を使用し、放熱板としてアルミをラミネートした無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板です。絶縁層の厚みを薄くすることで高い放熱性が得られ、かつ立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。

特徴

  • 極薄で超軽量の放熱基板材料です。
  • 立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。
  • 独自連続製法によるロール加工が可能です。
  • ハロゲンを使用していません。
  • セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。
  • ベアチップ実装用COBに適しています。
CATALOGUES

upisel_h.pdf(1.2MB)

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