「エクシラムL」は、低誘電率、低誘電正接材料である液晶ポリマーフィルムをベースにしたフレキシブル銅張積層板です。高周波特性に優れるため、信号の大容量化、通信の高速化を必要とする高周波回路基板、アンテナ部品、ミリ波レーダーアンテナ部品に適しています。

• 誘電率、誘電正接が低く、高速通信用フレキシブルプリント基板に適しています。
• 吸水率が低く、安定して低い伝送損失を実現します。
• 低粗度銅箔の採用による更なる伝送損失の低減を実現しています。
• 当社ラミネート技術による安定したピール強度および寸法安定性を有します。